1月12日，浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（以下简称：众芯坚亥）“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目签约仪式于浙江众合科技股份有限公司（以下简称：众合科技）杭州总部隆重举行。
中新苏滁高新区党工委书记、管委会主任杨广兰，中新苏滁（滁州）开发有限公司总裁何建埠，中新苏滁高新区管委会副主任刘军章，众合科技高级副总裁何昊，众合科技副总裁王镇宇，众芯坚亥董事长兼总经理范赟棋等领导和来宾共同出席签约仪式。
签约仪式当天，众合科技投资总监俞涛带领各位来宾参观了公司展厅并详细介绍了公司相关业务发展情况。众芯坚亥董事长兼总经理范赟棋向来宾们介绍并展示了陶瓷薄膜混合集成电路的相关产品。
签约仪式上，中新苏滁（滁州）开发有限公司总裁何建埠，中新苏滁高新区管委会副主任刘军章，众芯坚亥董事长兼总经理范赟棋分别作为代表进行签约。
会上，杨广兰书记对中新苏滁高新技术产业开发区的建成背景进行了详细介绍，并高度肯定了众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目落地在中新苏滁高新区的选择。杨书记表示项目签约后，园区和相关部门将全程做好配套服务工作，全力助推项目快落地、早见效。
众合科技高级副总裁何昊首先向杨书记对公司的认可表达了感谢，并简要介绍了众合科技在“智慧交通+泛半导体”领域的发展情况和丰硕业绩，表示本次合作将是双方开启深度合作的新起点，未来双方将共同积极探寻在泛半导体、智慧交通、大数据等领域的全面战略合作机会，共同创造新的广阔发展前景。
该项目的顺利签约标志着众芯坚亥“陶瓷薄膜混合集成电路生产”项目将正式落户中新苏滁高新技术产业开发区，为众合科技更好地实施“智慧交通+泛半导体“紧密型发展战略，抢占新兴技术领域，增强公司半导体业务的盈利能力和核心竞争力打下了坚实的基础。众合科技将以此次合作为契机，不断拓展合作空间，为推动关键领域核心技术的自主创新与国产化替代贡献力量！ |
|
