蒋尚义:中芯国际将同步发展先进制程与封装[CSIA]_江城足球网
 
 
蒋尚义:中芯国际将同步发展先进制程与封装
更新时间:2021/1/21 14:06:02  
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蒋尚义在担任中芯国际副董事长首次于中国芯创年会中公开亮相,并表示未来中芯将同步发展先进制程跟封装。
  
  尽管此前蒋尚义一直强调其对于先进封装的热情,十几年来一直投入先进封装和集成芯片的探索,但如今他表示,先进制程工艺的研发仍是半导体基石,持续下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩尔定律趋缓,后摩尔时代即将来临的关键时刻,先进工艺与先进封装都必须提前布局,双线并行是必要的。
  
  这可能也呼应了此前梁孟松请辞一事,虽然以公开表示去意,但似乎已被挽留。不过蒋尚义也表示,近两年来半导体产业环境已产生了巨大的变化,主要原因在于摩尔定律已然接近物理极限,虽然未来技术仍会继续创新,但不会像往日有如此强大的冲击。且如封装和电路板技术进步却不大,因此,已成为整体系统的瓶颈,更加需要关注。
  
  蒋尚义强调,要重新定义芯片与芯片间沟通的规格,必须先把整体生态环境和产业链建立起来。包括从设备原料到系统产品都必须整合,且还需要EDATools、StandardCells、IP’s、Testing、Inspection等配合,这些环节缺一不可,需要保证一致性和完整性,才能形成统一的规格和标准与建立完整的产业链。
  
  在中国半导体生态环境完整建立之后,才能进行高效有序的产品开发,有效率的运用人力物力,才能在全球市场竞争中取胜。且如今半导体主要芯片不再掌握在少数厂商手中,供应链正在重整,应用跟需求开始多元化,采用先进制程的客户和产品相对也会越来越少,也正是生态转变的关键时期。
 
来源:科技新报        
 
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